SiC碳化硅晶圆及其应用领域介绍

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SiC碳化硅是一种具有优异性能的材料，在半导体领域有着广泛的应用。晶圆尺寸通常为8英寸或200毫米碳化硅，也可定制200毫米SiC晶圆。抛光碳化硅基板和定制陶瓷基板是制备SiC器件的重要材料。单面抛光硅晶圆和碳化硅SiC晶圆常用于制造高性能电子元件。4H-N SiC晶圆和高纯度4H-N材料适用于高频功率器件和光电子器件。此外，6英寸碳化物单晶基板晶圆也被广泛应用于功率电子器件和光学器件的制备中。SiC碳化硅材料的应用领域正在不断拓展，其优异的性能使其成为半导体领域中备受瞩目的材料之一。